濕法清洗
?濕法清洗?是一種利用化學試劑或去離子水對晶圓表面進行清洗的技術，主要用于去除晶圓表面的顆粒、金屬、有機物等雜質，以保證晶圓的潔凈度和電性能。
適用產(chǎn)品：On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)
